Grupa robocza ECPE AQG 324, powołana w czerwcu 2017 r., opracowuje europejskie wytyczne kwalifikacyjne dla modułów mocy przeznaczonych do stosowania w jednostkach przekształtnikowych elektroniki mocy w pojazdach silnikowych.
Opierając się na dawnej niemieckiej normie LV 324 („Kwalifikacja modułów elektroniki mocy do stosowania w podzespołach pojazdów silnikowych – Wymagania ogólne, warunki badań i testy”), wytyczne ECPE definiują wspólną procedurę charakteryzowania testów modułów, a także testów środowiskowych i okresu eksploatacji modułów elektroniki mocy przeznaczonych do zastosowań w motoryzacji.
Wytyczne zostały opublikowane przez odpowiedzialną Grupę Roboczą Przemysłu, w skład której wchodzą firmy członkowskie ECPE i ponad 30 przedstawicieli branży z łańcucha dostaw dla przemysłu motoryzacyjnego.
Obecna wersja AQG 324 z 12 kwietnia 2018 r. skupia się na modułach mocy na bazie krzemu, a przyszłe wersje, które zostaną wydane przez grupę roboczą, będą również obejmować nowe półprzewodniki mocy o szerokiej przerwie energetycznej SiC i GaN.
Dzięki dogłębnej interpretacji normy AQG324 i powiązanych norm przez zespół ekspertów, firma GRGT udowodniła, że posiada techniczne możliwości weryfikacji modułów mocy, dostarczając wiarygodne raporty z inspekcji i weryfikacji normy AQG324 dla przedsiębiorstw zajmujących się produkcją półprzewodników mocy na różnych etapach łańcucha dostaw.
Moduły urządzeń zasilających i odpowiednie produkty o specjalnej konstrukcji oparte na urządzeniach dyskretnych
● DINENISO/IEC17025: Ogólne wymagania dotyczące kompetencji laboratoriów badawczych i kalibracyjnych
● IEC 60747: Przyrządy półprzewodnikowe, Przyrządy dyskretne
● IEC 60749: Przyrządy półprzewodnikowe ‒ Metody badań mechanicznych i klimatycznych
● DIN EN 60664: Koordynacja izolacji urządzeń w systemach niskiego napięcia
● DINEN60069: Badania środowiskowe
● JESD22-A119:2009: Okres przechowywania w niskiej temperaturze
Typ testu | Elementy testowe |
Wykrywanie modułu | Parametry statyczne, parametry dynamiczne, wykrywanie warstwy połączenia (SAM), IPI/VI, OMA |
Test charakterystyki modułu | Indukcyjność pasożytnicza, rezystancja cieplna, wytrzymałość zwarciowa, test izolacji, wykrywanie parametrów mechanicznych |
Test środowiskowy | Wstrząs termiczny, wibracje mechaniczne, wstrząs mechaniczny |
Test życia | Cykl zasilania (PCsec, PCmin), HTRB, HV-H3TRB, dynamiczne polaryzowanie bramki, dynamiczne polaryzowanie odwrotne, dynamiczny H3TRB, degradacja bipolarna diody korpusu |